2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将于2023年12月6-8日在深圳国际会展中心举办。是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办，展示以芯片设计及制 造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。随着全球网联化、智能化和可持续发展的水平不断提升，半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。第六届SEMI-e以“芯机会 • 智未来〞为主题，50,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人次达50,000+，多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者，聚焦行业热点，充分展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件
PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件
（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
面议
联 系 人：胡先生
联系手机：13761012715
微信/QQ： 2847851332
通讯地址：
