一、展览引言：
北京作为国内人工智能、高端电子信息、智能制造等核心产业的集聚高地，本次博览会以“‘芯’创未来 ・ 感智世界” 为主题，汇聚芯片领域的力量，搭建起覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、应用赋能的全产业链交流平台。在这里，我们将集中展示eda工具、高端芯片、新一下半导体及材料、先进封装技术等前沿成果，见证 “中国芯” 从技术突破到产业落地的蜕变历程；在这里，产学研用各界精英齐聚一堂，围绕数据芯片、算力芯片、车规芯片、ai芯片、量子科技芯片、具身智能芯片、6g芯片等核心议题展开深度研讨，共商供应链协同发展新路径；在这里，创新与合作碰撞出璀璨火花，为全球芯片产业注入新活力、开辟新赛道。
‘片’赢未来・‘芯’智世界。我们诚挚邀请海内外合作伙伴、行业同仁莅临盛会，携手探索芯片技术的无限可能，共同书写全球“芯片”产业高质量发展的崭新篇章！
二、特别邀请：
1、行业采购商：数据中心、具身智能、ai、算力、汽车、军工/航空/航天、通讯产品、电脑及相关产品、消费电子、新能源与智能网联汽车、工业智能化/医疗电子/应用软件等；人工智能、服务器、机器人、智能化、通信与网络、商业航天、存储/储能、农业、轨道交通、金融与安防、云计算及大数据、智能终端、电力等领域的芯片应用解决方案和相关产品。
2、专业采购商：量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6g）、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、具身智能、新材料、航空航天、低空经济、新能源汽车、新一代信息技术、智能机器人、高端装备等。
1、芯片：量子科技芯片、具身智能芯片、5/6G芯片、算力芯片、存储芯片、计算芯片、工业控制芯片、AI芯片、光芯片、处理器芯片、音频芯片、通讯芯片、射频芯片、功率管理芯片、人工智能芯片、传感器芯片、特种芯片、消费电子芯片、电源管理芯片、汽车电子芯片、医疗芯片、集成芯片、物联网芯片、
2、芯片材料及内部结构用
2.1、核心材料：硅片（晶圆）、光刻胶、高纯气体、清洗液、蚀刻液、显影液、靶材镀膜金属材料、塑封料、陶瓷、基板、键合丝等。
2.2、内部结构：晶圆基底、晶体管、金属连线、介质层、焊盘等接点。
3、封装及生产过程
3.1、封装：外壳（塑封/陶瓷）、引脚/焊球、基板、胶水、金线/铜丝等；
3.2、生产设备：光刻机、刻蚀机、薄膜设备、检测设备等。
4、芯热防护
1、散热系统：风冷散热、液冷散热、浸没式液冷（全浸泡）、热导管/均热板、相变散热、散热界面材料（TIM）、导热材料、封装级散热、半导体级散热等芯片热防护系统解决方案。
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